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铝基覆铜箔板
型号：dclf-01(通用型)   dclf-02(高散热型)   dclf-03(高导热型) 
产品特点：
●     采用大型企业优质、高纯度铝板材料，铝纯度满足97%以上的标准。充分发挥铝基的高散热性能。                                     
●     表面采用阳极氧化工艺，厚度在10um以上，表面银白光亮。
●     氧化层的厚度、密度和均匀的绝缘层厚度保证材料具备良好的电器绝缘性。
●     表面的硬度确保线路板成型毛刺容易控制。机械加工效率高。
●     一级玻璃纤维布的均匀性和立式上胶工艺确保板材尺寸稳定性，平整、无翘曲
●     铜箔实际厚度完全满足国标要求。    
产品规格：
规格：500mm×1200mm   1000mm×1200mm
铝板厚度：1.00mm～3.00mm
铜箔厚度35um 70um 105um 140um
其它规格可按用户要求制作
应用领域：
●   电源：dc/dc   dc/ac   ac/dc及大功率电源
●     汽车、摩托车：电压调节器、点火器、自动安全控制系统、灯关变换系统
●     音响：输出放大器、均衡放大器、前置放大器
●     电子产品：固态继电器、固态调压模块
●     电器：led照明电器
主要性能指标
测试项目
处理条件
单位
典型值
dclf-01
dclf-02
dcli-11
热阻
a
℃/w
1.8～2.0
0.35～0.4
0.35～0.4
剥离强度
热应力后
n/mm
1.85
1.7
1.7
表面电阻
交变态
c-96/35/90
mω
7×109
5×109
5×108
3×109
2×109
4×108
耐浸焊性
288℃
s
60
60
60
击穿电压
a
kv
＞2．0
2．0
2．0
1mhz介电常数
交变态
1mhz
3.8
3.9
2.7
1mhz介电损耗因数
交变态
－
0．028
0．026
0．009
燃烧性
交变态
－
v-0
v-0
v-0
耐电弧
交变态
s
250
250
250
cti
交变态
-
225
225
225

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18688989399
西安高新开发区高新四路3号